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真空扩散焊加工

市面上的水冷板主要材料依旧是以铝合金为主，各种电子产品包括工业品的功率越来越高，对散热性能的稳定性和寿命也提出了更高的要求。

如此，液冷板的流道设计结构越来越精巧和复杂，加之使用环境的各种不同要求，使得液冷板生产加工和焊接工艺的要求也随之提升，大多采用的焊接方式是FSW和真空钎焊，两种焊接方式根据产品的要求选用，各有个的优势。真空扩散焊加工

作为铜带软连接加工设备的专业生产企业，虽然竞争激烈，但也不可盲目竞争，要冷静分析当前市场行情，从客户以及市场需求出发，满足客户需要，并确保产品质量过硬，也唯有如此，才能在客户心目中建立良好形象，建立稳定的目标消费群，进而得到更多用户的支持，在市场发展中立于不败之地。

升级版新型高分子扩散焊特点

高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。真空扩散焊加工

高分子扩散焊机——主要是通过加热，在一定的压力，温度下将很多层铜片，铝片的一端焊接在一起，形成两头硬，中间还是多层的软连接，主要是导电，我们叫它软连接，是新能源电动汽车电瓶连接片的加工设备，以前的连接片都是硬排，不好折弯，不易散热，现在基本上用软连接替代硬排使用了。

巩义市汇丰机电生产的高分子扩散焊机，采用PLC+触摸屏电子控制系统，只要设定好程序，一键启动，自动控温，自动加热，自动焊接，工人有没有经验都可操作，老式的高分子扩散焊机需要工人掌握熟练的工艺，师傅不好找，现在不需要了，只要有订单，有设备，均可生产。真空扩散焊加工

伴随着扩散焊加工工艺的发展趋势，出現了一瞬间液相扩散焊，它可减少待焊表面制取的质量规定，降低电焊焊接時间，提升连接头质量的可靠性。它经常在待焊的表面间加一层有益于扩散的正中间原材料，该原材料在加温隔热保温中熔融，并产生小量的液相，这种液相金属材料可添充间隙，也使液相中的一些原素向母材扩散，终产生冶金工业联接。伴随着扩散焊加工工艺的发展趋势，出現了一瞬间液相扩散焊，它可减少待焊表面制取的质量规定，降低电焊焊接時间，提升连接头质量的可靠性。它经常在待焊的表面间加一层有益于扩散的正中间原材料，该原材料在加温隔热保温中熔融，并产生小量的液相，这种液相金属材料可添充间隙，也使液相中的一些原素向母材扩散，终产生冶金工业联接。 真空扩散焊加工